保持烙鐵頭的清潔，因?yàn)楹附訒r(shí)烙鐵頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。
采用正確的加熱方法：要靠增加接觸面積加快傳熱，而不要用烙鐵對(duì)焊件加力，應(yīng)該讓烙鐵頭與焊件形成面接觸而不是點(diǎn)接觸。加熱要靠焊錫橋，要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。
焊劑不要過(guò)量，過(guò)量的松香不僅造 成焊后焊點(diǎn)周圍臟不美觀，而且當(dāng)加熱時(shí)間不足時(shí)，又容易夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷。
焊接時(shí)間在保證潤(rùn)濕的前提下，盡可能短，一般不超過(guò)3秒。
焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤。
焊接時(shí)應(yīng)防止鄰近元器件、印制板等受到過(guò)熱影響，對(duì)熱敏元器件要采取必要的散熱措施。
焊接時(shí)絕緣材料不不允許出現(xiàn)燙傷、燒焦、變形、裂痕等現(xiàn)象。
在焊料冷卻和凝固前，被焊部位必須可靠固定，可采用散熱措施以加快冷卻。
烙鐵上有過(guò)多錫時(shí)應(yīng)該將錫輕輕"抖"掉,而不是"敲"掉；
正常情況下,烙鐵須接地,以免發(fā)生漏電事故。
焊接FET,CMOS等絕緣柵型元件時(shí),須使烙鐵接地,并配戴防靜電手帶，最好使用恒溫烙鐵。
焊接完畢后,應(yīng)拔掉電源,防止火災(zāi)發(fā)生
